原粒半导体

公司介绍

原粒（北京）半导体技术有限公司成立于2023年4月，是一家创新的AI Chiplet（芯粒）供应商，致力于通过其独特的“积木式”架构，将服务器级别的智能下沉至桌面与边缘设备，为AI Agent（智能体）时代提供高性价比的端侧算力解决方案。

公司由方绍峡博士（CEO）和原钢（COO）联合创立。核心团队是一支来自国际半导体巨头（如AMD、Xilinx）的“特种部队”，拥有超过15年的高性能处理器研发经验和完整的AI芯片工程化能力，曾主导过多款主流AI芯片的量产交付。

发展历程

• 2023年4月：原粒半导体正式成立，并迅速组建了一支由全球顶级芯片公司专业人士组成的研发团队。
• 2023年6月：完成数千万元种子轮融资，投资方包括英诺天使基金、中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等。
• 2024年4月：完成天使轮融资，金额达数千万元，并获得战略投资，投资方包括中科创星、一维创投、华峰集团、中关村创投、英诺天使基金、清科创投等。
• 2025年12月：完成A轮融资，投资方包括尚势资本、首都科技发展集团、英诺基金、琢石投资、广东源石、领屹基金、三新一维等。
• 2026年4月：完成超5亿元Pre-A轮融资，资方阵容豪华，包括国际头部机构IDG资本、半导体产业投资机构武岳峰科创、“国家队”国新基金等。

产品与服务

原粒半导体提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同算力规格的AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。具体产品与服务包括：

• AI Chiplet：通用高性能AI处理器，具备自适应互联能力，基于高效训推一体架构，支持多芯粒互联，可为边缘端多模态大模型应用提供数十至数百TOPS的计算能力。
• AI芯片：与第三方SoC芯粒合封的芯片，满足不同应用场景的需求。
• 边缘端模组：针对边缘端场景设计的模组，提供高性价比的多模态大模型算力支持。
• 推理加速卡：多芯粒大模型推理加速卡，覆盖云边端大算力市场。
• 一站式解决方案：提供包括AI Chiplet、AI芯片、AI加速模组、AI加速卡等系列产品的一站式大模型算力解决方案。

核心技术

原粒半导体的核心技术包括多模态AI计算核心、AI算力融合架构和快速AI算法部署框架：

1. 多模态AI计算核心（CalCore™/Calcumex™）：
   • 能够适应不同的AI算法，包括传统的CNN模型和新型的多模态大模型。
   • 提供原生算力扩展接口，支持各种推理计算精度，以提高算法兼容性，适应算法的快速演进。
   • 灵活应对当前AI算法多样性的发展趋势，特别针对多模态大模型等新型应用进行优化。
2. AI算力融合架构（CalFusion™/Calcugrid™）：
   • 支持多层次、灵活透明的计算核心融合与扩展，实现多颗AI芯粒的堆叠与扩展。
   • 通过软硬件一体化创新，将多个AI芯粒呈现为单一AI处理器，使用透明统一的编程接口，降低用户开发难度。
   • 提供独有的自适应算力切分技术，根据AI算法类型、芯粒的连接拓扑以及性能目标自动完成多芯粒系统的算力/任务切分。
3. 快速AI算法部署框架（CalSpeed™/Calcukit™）：
   • 打造高效易用的AI算法部署框架和软件开发环境，提供优化器、编译器、驱动和运行时组件、性能评估器、跟踪调试器等常规组件。
   • 支持多种操作系统和部署环境，用户既可在x86系统的流行AI框架内直接通过标准框架API使用AI加速单元，也可在嵌入式环境内通过原粒半导体提供的统一API来使用AI加速单元。

发展前景

原粒半导体精准地卡位了AI发展的下一个关键节点——端侧智能，其发展前景广阔。

• 市场机遇：随着AI从云端工具演变为持续运行的智能体（Agent），对低成本、低延迟、高隐私的端侧算力需求呈指数级增长。原粒半导体三年前便预判了这一趋势，其技术路线完美契合了当前市场对“个人数字员工”硬件主机的需求。
• 资本认可：公司成立不到三年，已完成多轮融资，最近一轮Pre-A轮融资额超5亿元，投资方包括IDG资本、武岳峰科创、中科创星等知名机构。这充分体现了资本市场对其技术实力和商业前景的高度认可。
• 生态合作：与超摩科技等产业链伙伴的战略合作，标志着原粒正积极构建以Chiplet为基础的国产化AI算力生态，通过CPU+NPU的异构方案，进一步拓宽其解决方案的应用边界。

总而言之，原粒半导体凭借其前瞻性的战略眼光、经验丰富的核心团队和颠覆性的Chiplet技术，正在重塑端侧AI算力的格局，有望在AI Agent爆发的浪潮中成为关键的算力基础设施提供商。