星宸科技

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专注于智能视觉处理芯片的研发与设计,深度布局智能安防、车载视觉、机器人及智能家居等边缘AI计算场景。

语言:
cn,en
收录时间:
2025-10-21
星宸科技星宸科技

公司概况

星宸科技(SigmaStar Technology Ltd.,股票代码:301536)成立于2017年,总部位于厦门火炬高新区,是一家专注于智能视觉处理芯片研发的高新技术企业。公司核心团队源自联发科旗下台湾晨星半导体,拥有深厚的技术积淀,坚持主要IP自主研发,在图像信号处理、音视频编解码、人工智能神经网络处理器等领域具备全栈自研能力。2024年3月,星宸科技在深圳证券交易所创业板上市,成为AI芯片领域的标杆企业。

星宸科技产品覆盖智能安防、智能物联、智能车载、智能家居等多个领域,包括低功耗影像处理芯片、智能车载芯片及智能机器人SoC芯片等。其客户涵盖微软、亚马逊、海康威视等知名企业。2024年,公司自主研发的“All in One”AI芯片SSU9386荣获年度AI创新产品奖。同年,星宸科技在深圳证券交易所创业板上市,市值达238亿元,成为全球视觉AI SoC领域的领军企业。

发展历程

  1. 起步阶段(2017-2018年)
    • 2017年12月,公司正式成立,聚焦智能视觉处理芯片研发
    • 2018年,推出四款AI芯片,覆盖智能社区门禁、视频监控等领域,市占率迅速攀升。
  2. 技术突破与市场扩张(2019-2021年)
    • 2019年,发布轩辕、越影、降龙三大系列芯片,被认定为国家高新技术企业。
    • 2021年,全球IPC SoC市场份额达36.5%,NVR SoC市场份额达38.7%,USB视频会议摄像头芯片市占率51.8%,均位列行业第一。
  3. 上市与全球化布局(2022-2025年)
    • 2024年3月,在深交所创业板上市,募集资金6.81亿元用于新一代AI芯片研发。
    • 2025年,启动H股上市计划,拟在香港联交所挂牌,加速全球化布局。

产品与服务

星宸科技的产品覆盖智能安防、智能物联、智能车载、智能家居四大领域,核心产品包括:

  1. 智能安防芯片
    • 低功耗影像处理芯片、NVR SoC芯片,应用于公共安全、消费级安防系统。
    • 2024年,智能安防业务收入15.88亿元,占比68.81%,是公司第一大业务线。
  2. 智能物联芯片
    • 覆盖智能家居、智能办公、工业HMI等领域,支持多模态交互。
    • 2024年,智能物联业务收入占比20.58%,成为增长引擎。
  3. 智能车载芯片
    • 车规级芯片(如SAC8542)通过ISO 26262 ASIL-D认证,应用于ADAS、流媒体后视镜、DMS/OMS等场景。
    • 2024年,智能车载业务收入2.45亿元,同比增长31.01%。
  4. AI芯片
    • 自研“All in One”AI芯片SSU9386,获2024年度AI创新产品奖,应用于智能机器人领域。
    • 2025年推出AI眼镜芯片SSC309QL,布局激光雷达处理芯片及人形机器人市场。

核心优势

  1. 技术自研能力
    • 核心IP(如AI处理器、编解码技术)全栈自研,支持INT8/FP16混合精度计算,能效比优异。
    • 通过SoC设计集成CPU、NPU、ISP等模块,降低系统复杂度与成本。
  2. 场景化定位
    • 聚焦智能安防、车载、机器人等高增长细分赛道,避免与英伟达、海思等巨头正面竞争。
    • 客户涵盖微软、亚马逊、海康威视等全球知名企业。
  3. 生态协同
    • 加入华为星闪联盟,推动智能终端、物联网领域技术合作。
    • 与天瞳威视战略合作,推进ADAS智驾技术落地。
  4. 性价比优势
    • 通过高度集成设计,在消费级与商用级市场中具备价格竞争力。

发展前景

  1. 智能机器人业务爆发
    • 2025年Q1智能机器人领域出货量及营收超2024年全年,单季度营收贡献占比提升至35%以上。
    • 高端机器人芯片将于2026年量产,有望推动全年营收增长超100%。
  2. 车规级产品突破
    • SPAD-SoC芯片预计2025年底完成车规认证,2026年量产,若顺利通过认证,可抢占5%-8%的市场份额。
    • 新能源汽车热管理芯片已进入比亚迪供应链,2025年相关收入预计达3亿元。
  3. 技术迭代与市场拓展
    • 计划未来三年投入15亿元研发资金,重点突破L4级自动驾驶芯片、人形机器人专用芯片等领域。
    • 启动H股上市,构建境内外双循环格局,加速全球化布局。
  4. 风险与挑战
    • 市场竞争加剧:英伟达、安霸等巨头在高端市场占据主导,技术追赶压力持续存在。
    • 技术迭代风险:半导体行业更新快,研发投入能否转化为有效成果存在不确定性。

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