佰维存储

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专注半导体存储器领域,提供从消费级到工规/车规级全场景存储解决方案及先进封测服务,深度布局AI端侧与智能汽车等新兴市场。

所在地:
中国
语言:
zh,en
收录时间:
2025-10-31
佰维存储佰维存储

公司概况

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司以“存储赋能万物智联(Memory Empowers Everything)”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司是科创板上市公司、科创50成分股,并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资等战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。

凭借优异的综合竞争力,公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地”、“深圳知名品牌”、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强”等称号;产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

产品与服务

佰维存储的产品矩阵涵盖消费级、嵌入式、工规车规、企业级及移动存储五大领域,形成全场景解决方案:

  1. 消费级存储
    • SSD固态硬盘:包括PCIe Gen5×4接口的Black Opal黑耀系列(如X570 PRO),支持NVMe 2.0标准,连续读取速度达7000MB/s以上,适用于游戏电竞、高性能计算。
    • 内存条:推出192GB DDR5-6000 CL28超大容量内存模组,支持AMD专属优化,加速AI运算任务。
    • 移动存储:如Amber PM2000磁吸移动固态硬盘,支持超快传输,兼容多设备。
  2. 嵌入式存储
    • eMMC/UFS:专为智能终端设计,如ePOP4x高集成度方案,适配AR眼镜、智能手表等空间受限设备。
    • LPDDR5X:低功耗、高性能内存,支持AI手机、AIPC等端侧AI设备。
  3. 工规车规存储
    • 工规级SSD/内存:满足5G基站、工业互联网等场景的高稳定需求。
    • 车规级存储:符合AEC-Q100标准,已向头部车企批量交付LPDDR和eMMC产品,支持智能驾驶系统。
  4. 企业级存储
    • 企业级SSD/RDIMM:提供大容量、多接口数据存储方案,支持服务器高效运行,具有高可靠度、低功耗特性。
  5. 先进封测服务
    • 覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级封装技术,提供“存储+晶圆级先进封测”一站式解决方案,满足AI端侧、智能驾驶等场景需求。

核心技术

佰维存储的核心竞争力源于技术研发与产业链整合能力:

  1. 存储介质特性研究:深入掌握NAND/DRAM颗粒特性,优化产品性能与功耗。
  2. 固件算法开发:自主研发固件,提升数据安全性和系统稳定性。
  3. 主控芯片设计:首款国产自研eMMC主控(SP1800)已量产,支持车规应用;UFS主控(SP9300)采用业界领先架构,预计2025年投片。
  4. 先进封测技术:晶圆级封测项目将于2025年下半年投产,支持存储与计算整合封测,提升产品竞争力。
  5. 全球化品牌运营:通过HP、Predator等品牌授权,拓展消费级市场,移动硬盘、超频内存条等产品获国际认可。

发展前景

  1. 行业趋势驱动
    • AI端侧爆发:AI手机、AIPC、AR眼镜等终端设备对低功耗、高带宽存储需求激增,佰维存储的LPDDR5X、ePOP等产品已占据先机。
    • 存储价格回升:2025年NAND/DRAM价格企稳回升,行业机构预测NAND Flash Q3上涨3-8%,Q4继续上涨5-10%;DRAM Q3上涨10-15%,Q4上涨8-13%,推动公司业绩改善。
  2. 市场拓展与生态布局
    • 客户覆盖广泛:产品进入OPPO、vivo、联想、小米等国内外一线品牌供应链,企业级领域获得AI服务器厂商核心供应商资质。
    • 国产化生态深化:与国产服务器厂商达成战略合作,适配国产CPU及OS操作系统,拓展信创市场。
  3. 产能与研发投入
    • 定向增发扩产:募集18.71亿元用于惠州佰维先进封测基地及晶圆级封测项目,满足AI端侧、智能驾驶等需求。
    • 持续研发投入:2025年前三季度研发投入4.10亿元,同比增长20.98%,重点布局芯片设计、先进封测等领域。
  4. 未来增长点
    • AI新兴端侧:2024年AI新兴端侧(非手机/PC领域)营收超10亿元,同比增长294%,预计2025年持续高增长。
    • 服务器市场:全球服务器市场规模预计2029年达1458亿美元,高性能存储需求旺盛,佰维存储企业级产品商业化落地能力显著提升。

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