仅仅数月,三星就被AI的浪潮拍在了沙滩上,市值蒸发了1220亿美元。
几个月前,三星的市场表现似乎显示出它已准备好从全球AI热潮中获益,不但利润飙升,股价也创下历史新高。
然而,随着市场对该公司在AI内存领域落后于规模较小的竞争对手SK海力士以及在代工芯片制造领域赶不上台积电的担忧日益加剧,三星的股价已从7月9日的年度高点下跌了32%,市值蒸发了1220亿美元,超过了全球任何其他的芯片制造商。
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错失AI、落后海力士,投资者纷纷撤离
近年来,半导体业务为公司贡献了最多的利润。此前,三星公布的6月份当季营业利润增长了15倍,超出分析师预期,股价也因此一度创下历史新高。到了今年8月,投资者还乐观地认为三星可能赢得更多业务,并为英伟达提供与配合AI处理器使用的高带宽内存。
然而,就在本月月初,在SK海力士宣布已开始量产HBM新款芯片后不久,三星承认了其最新一代HBM芯片的生产推迟,也就意味着这家科技巨头落后了海力士。与此同时,其美国竞争对手美光科技加大了在HBM领域的投入,并报告称其产品需求强劲。
近期,由于三季度业绩不及预期,三星芯片业务负责人罕见公开致歉,进一步引发了市场对其半导体业务的担忧,外国投资者纷纷撤离三星。7月底以来,海外投资者已净抛售了约107亿美元的三星股票。
Pictet资产管理有限公司高级投资经理Young Jae Lee表示:
“三星正在失去其在半导体领域中的技术领导地位,从本质上讲,技术领导地位很难在短期内重新获得。”
基金经理:三星短期内无法扭转局面
三星还在努力缩小与台积电在代工业务上的差距,这一过程成本高昂且持续多年。如今,三星正转向裁员和其他努力来“止血”,三星公司的大批半导体工程师正考虑跳槽竞争对手或政府支持的研究机构。
尽管三星已承诺会进行改革以恢复竞争力,但包括Pictet Asset Management Ltd.和Janus Henderson Investors在内的国际基金经理对此并不乐观,认为三星在短期内不太可能扭转局面。
新加坡Janus Henderson Investors SP的投资组合经理Sat Duhra表示:
“三星在7月份曾是我们策略中最大的持仓,过去的几个月里我们将持仓减少了一半以上。尽管它的股价已跌至有吸引力的估值,但目前我们无意购买这些股票。”
分析认为,管理层可能需要付出巨大努力来重新赢得投资者的信任。二季度末,首尔NH-Amundi Asset Management Co. 股权投资主管Park Jinho将三星的评级从“中性”下调至“减持”,并增持了海力士。
三星如何在AI芯片竞争中掉队
大模型的火爆,除了让英伟达的GPU一价难求,也彻底引爆了HBM芯片市场。
所谓HBM芯片,全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。
在所有存储芯片中,HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。
此前,三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM(用于驱动生成式AI),这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张,让通用储存芯片的价格上涨,也让三星的业绩一路走高。
而在HBM的开发上,三星则落后于竞争对手。
今年5月,SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E,而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。三星半导体部门5月份换帅,前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。三星还为消费产品业务单独设立了一位负责人,此人同时兼任首席执行官,执行董事长李在镕(Lee Jae-Yong)全面主持工作并制定战略。
三星电子也在本周二承认,向主要客户推出最新版本的高带宽内存HBM3E出现了延误。
来自二级市场的数据则显示,自今年年初以来,三星电子股价已下跌约24%,而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技(Micron Technology)的股价则上涨了20%以上。
罢工潮蔓延海外
芯片代工份额不及预期
屋漏偏逢连夜雨,在AI芯片进展不佳的同时,三星电子的罢工运动也从韩国蔓延至了海外市场。
今年7月8日,全国三星电子工会(NSEU) 宣布超过6500名三星员工将开始为期三天的大规模罢工,其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人。全国三星电子工会 (NSEU)拥有约30000名会员,占三星韩国员工总数的近1/4。
工会方面提出的主要诉求包括:工会成员平均上调3.5%的工资,工会成立纪念日休假一天,以及调整绩效奖金的计量标准等。但三星领导层未就相关诉求回应,全国三星电子工会决定进行无限期罢工。
7月12日,三星电子工会数百名员工,继续在位于韩国首尔南部的三星高带宽内存工厂前举行罢工抗议。该工厂涉及三星目前最重要的HBM芯片开发和制造业务,三星电子现在正竭尽全力说服英伟达使用其HBM存储芯片。工会副秘书长李铉国表示,针对高端芯片生产线的罢工,是对三星管理层“最有效”的措施。
韩国罢工之后,三星电子位于印度南部坦米尔那都邦的家电工厂也于9月份开始了罢工行动。该工厂对三星电子至关重要,2022至2023年间,其产值约占三星在印度120亿美元销售额的五分之一。罢工员工自9月9日起停止生产,他们在清奈市附近的工厂旁搭建临时帐篷,要求提高工资和承认工会。
目前,该罢工行动已进入第二个月,这是印度近年来规模最大的劳资纠纷之一。三星电子在和解方案中提出,每月提供5000卢比奖金直至明年3月、增设配备空调的巴士、丰富员工餐厅菜单,并提供24美元的礼品卡作为生育奖励。
但是,罢工员工拒绝了公司提出的加薪和解方案。支持抗议的劳工团体“印度工会中心”在坦米尔那都邦的负责人桑达拉拉然表示,和解内容未包括承认工会的要求。
一系列罢工行动进行的过程中,三星芯片代工业务的市场份额与台积电的差距正越拉越大。三星在2019年提出了自己的愿景:到2030年,不仅要在存储芯片领域成为世界第一,还要在逻辑芯片代工和芯片设计业务领域成为第一。三星的芯片代工业务包括为英伟达、高通和苹果等客户制造芯片。
研究公司TrendForce预计,台积电今年在全球代工收入中所占份额将升至64%,高于2019年的51%。三星的份额预计为10%,低于同期的16%。
集邦分析师Joanne Chiao说,与台积电相比,三星代工业务的产能有限,部分原因是尖端制程良率较低。经纪公司中信里昂证券(CLSA)驻首尔的技术分析师Sanjeev Rana则表示:“AI是大势所趋,但三星犯了很多错误,需要时间来纠正”。
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