寒武纪

关于寒武纪

中科寒武纪科技股份有限公司（股票代码：688256）成立于2016年3月15日，总部位于北京市海淀区，由陈天石团队与中科院计算所联合创立。作为全球智能芯片领域的先行者，寒武纪专注于人工智能芯片的研发与技术创新，采用Fabless模式（无晶圆厂模式），提供覆盖云边端一体化的智能芯片及系统软件解决方案。公司核心业务覆盖服务器、边缘计算设备和终端设备，产品广泛应用于互联网、金融、交通、能源、制造等领域，主导多项国家级智能计算项目。截至2025年8月，寒武纪市值突破6000亿元，成为A股市场市值最高的科技企业之一，被誉为“中国版英伟达”。

发展历程：从技术追赶到自主引领

寒武纪的发展历程可划分为三个关键阶段：

1. 初创期（2016-2019年）：终端IP授权与华为合作

寒武纪成立初期以终端智能处理器IP授权为核心业务，2017年推出的全球首款商用终端AI处理器寒武纪1A搭载于华为麒麟970芯片，应用于Mate 10系列手机，实现AI芯片首次商用。此后，寒武纪1H、1M系列处理器累计集成于超1亿台智能终端设备。然而，随着华为海思转向自研芯片，寒武纪终端业务收入骤减，2019年该业务占比从2018年的99.69%降至不足10%。

2. 转型阵痛期（2020-2023年）：政府项目与云端探索

面对终端业务萎缩，寒武纪转向政府智能计算集群系统业务，2019年该业务营收占比达66.72%。但受政策波动影响，2020年上半年收入仅10-20万元。同期，公司加速布局云端芯片，2020年推出思元270云端芯片，2021年发布思元290，但市场表现平平。2022年，寒武纪被美国列入“实体清单”，供应链面临挑战，但技术自主化进程加速。

3. 爆发期（2024年至今）：云端芯片主导增长

2024年，寒武纪抓住英伟达A100/H100芯片对华禁售窗口期，推出思元590云端芯片，采用7nm工艺，性能接近国际主流水平，能效比超越英伟达H20芯片，在大模型推理场景中延迟降低30%、成本下降45%。该芯片迅速获得互联网、金融等领域头部客户认可，推动云端业务收入爆发式增长：2024年云端芯片收入达11.66亿元，同比激增1187.78%；2025年一季度营收占比达99.3%，成为公司核心增长引擎。

产品与服务：云边端一体化布局

寒武纪构建了覆盖全场景的AI芯片产品矩阵，形成“云端训练+边缘推理+终端应用”的协同生态：

1. 云端产品线

• 思元590：第七代云端AI芯片，采用自研MLUarch03架构，支持FP16/TF32混合精度训练，单卡性能与英伟达A100相当，已进入国产供应链。
• MLU370系列加速卡：包括MLU370-X8（训练卡）、MLU370-S4（推理卡）等，支持多卡互联，满足数据中心高密度算力需求。
• 玄思1000智能加速器：集成8颗MLU芯片，支持跨整机构建算力集群，适用于超大规模AI模型训练。

2. 边缘产品线

• 思元220：边缘端AI芯片，支持低功耗场景，累计销量突破百万片，应用于智慧交通、安防监控等领域。
• MLU220-M.2加速卡：面向物联网设备，提供本地化AI推理能力。

3. IP授权与软件生态

• MLU指令集授权：向客户授权自研智能处理器架构，已集成于超1亿台终端设备。
• 基础系统软件平台：提供编译器、驱动、开发工具链等，支持TensorFlow、PyTorch等主流框架，降低客户开发门槛。

核心技术：全栈自研与生态壁垒

寒武纪的核心竞争力源于全栈自研技术体系：

1. 智能处理器指令集与微架构

公司自主研发MLU指令集，摆脱对ARM、x86架构的依赖，实现指令集、微架构、编程语言的自主可控。思元590采用Chiplet技术，通过多芯片互联提升算力密度，降低制造成本。

2. 统一生态与软硬件协同

寒武纪构建了云边端一体化的软硬件生态，芯片产品与中科曙光服务器、华为鸿蒙系统深度适配，支持多模态AI任务及大型模型部署。其软件平台兼容主流AI框架，开发效率较国际竞品提升30%。

3. 知识产权积累

截至2025年，寒武纪累计授权专利1599项，覆盖芯片设计、制造、封装测试全流程，形成技术壁垒。2024年研发投入达10.72亿元，占营收比例91.3%，研发团队占比75.6%，持续推动技术创新。

发展前景：国产替代与全球化机遇

1. 国产替代加速

在英伟达高端芯片对华禁售背景下，寒武纪成为国内AI算力需求的主要替代者。其云端芯片已应用于字节跳动、阿里巴巴等互联网巨头的大模型训练，金融领域覆盖率超60%。预计2025年国内AI芯片市场规模将达500亿元，寒武纪市场份额有望突破10%。

2. 技术迭代与生态扩展

寒武纪计划通过定增募资39.85亿元，用于大模型芯片平台及软件平台研发，进一步提升产品性能与生态开放性。同时，公司正探索汽车芯片、机器人芯片等新领域，拓展增长边界。

3. 全球化挑战与机遇

尽管被美国列入“实体清单”，寒武纪通过技术自主化与供应链多元化降低风险。其产品已进入东南亚、中东市场，未来有望通过性价比优势抢占国际市场份额。

4. 估值与风险

截至2025年8月，寒武纪动态市盈率超500倍，远高于行业均值，市场对其未来增长预期极高。公司需警惕单一大客户依赖、存货周转压力及现金流波动风险。若能持续兑现业绩承诺，寒武纪有望成为全球AI芯片领域的重要参与者。